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2025.08.10
半導體封裝載板修復技術

半導體封裝載板修復技術
A-TECH System 延續數十年在設備設計與系統整合領域的深厚經驗,研發出高精度雷射修補加工技術,能針對微細線路進行微米級精準修復,並推出專為高階載板製程打造的修補設備。從應用在AI、5G通訊、智慧車用與消費性電子的電路板/IC載板,皆能有效處理,大幅提升客戶製程良率,且能有效降低相關材料耗損率,除了能跟進AI新世代的步伐,也為環境永續盡一份心力。
A-TECH的PCB雷射修補設備,支援IC載板的高階電路板缺陷修復,最小可至 L/S 2μm,並能將基材損傷控制於1~3μm 。除了標準配備外,亦提供升級客製化選配,滿足不同類型的需求,提供客戶高彈性、高良率與高穩定性兼具的製程設備。
半導體、印刷電路板、ABF載板、HDI、HLC