A-TECHは、装置の設計およびシステムの統合における数十年の豊富な経験を活かし、微細配線に対するミクロンレベルの高精度レーザーリペア加工技術を開発しております。AI、5G通信、スマートカー、コンシューマーエレクトロニクス向けの回路基板・IC基板における応用において、効果的に処理でき、顧客の製造プロセスの歩留まりを大幅に向上させることができます。また、関連材料の消耗率を効果的に低減させることができ、AIの新世代の進展に追いつくだけでなく、環境の持続可能性にも貢献しています。
A-TECHのPCBレーザーリペアシステムは、IC基板の高密度回路欠陥のリペアに対応し、最小L/S 2μmの加工精度を実現。基材ダメージも3μm以下に抑えられます。標準仕様に加え、カスタマイズ可能なアップグレードオプションも提供しており、多様なニーズに応える高柔軟性、高歩留まり、そして高安定性を兼ね備えた製造装置を提供致します。

半導体、プリント基板、ABF基板、HDI、HLC